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福建省文诚联合管道有限公司正在招聘的职位

光芯片封装研发总监VP 职位薪水:25000以上元/月

学历要求：硕士工作类型：全职工作经验要求：10年以上

公司名称：福建省文诚联合管道有限公司招聘人数：1人工作地点：文成