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福建省文诚联合管道有限公司人才招聘
福建省文诚联合管道有限公司正在招聘的职位
光芯片封装研发总监VP
职位薪水:25000以上 元/月
学历要求:硕士
工作类型:全职
工作经验要求:10年以上
公司名称:福建省文诚联合管道有限公司
招聘人数:1人
工作地点:文成
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